3D标准软件
3D-Vision-Studio • 测量流程设计工具
3D-Vision-Studio 自主研发的图像处理算法确保了软件卓越的执行效率和出色的性能表现。同时， Studio内置大量的应用案例，致力于提供高效、可靠的视觉解决方案，无论您面对何种挑战，我们的技术都能够应对如流。
高效
简单
开放
美观
3D-Vision-HMI • 运行界面设计工具
3D-Vision-HMI 能够轻松地与第三方软件或系统进行自由对接，实现无缝集成和操作。
3D-Vision-HMI 工具提供了丰富的显示组件，用户可以根据喜好设置自己的UI主题、布局风格、拖拽编辑，操作简单，让您的创意得以自由发挥，快速打造出完美的界面体验。
图表组件支持
动态图标支持
装饰边框支持
2步数据绑定
一键运行部署
特征查看更简单
真3D处理，图像特征一目了然
点云处理：预处理、几何、目标，多种渲染方式
高效处理速度：并行计算，工具合并
◉ 360°直观查看点云特征
◉ 不同渲染模式（支持无序点云）
◉ 图像处理效果明显，直观查看
界面设计更简单
大屏式HMI，满足用户数字化设计需求
组件支持：丰富的显示组件，动静结合
可视化调参：组件实时响应，参数灵活设置
◉ 模板导入
◉ 参数一键绑定
◉ 多风格样式切换
数据管理更简单
适配工业场景，统计生产数据
数据统计：实时生产数据，历史数据查询
结果分析：各项测量结果重复性分析
◉ 良率统计
◉ 产量统计
◉ 生产数据查询
◉ 数据表导出
◉ 测量重复性分析
学习使用更简单
丰富参考资料，快速学习应用
标准化流程：简化操作，快速上手
详细示例教程：实例工程，帮助文档
◉ 自定义工具组
◉ 集成测量工具
◉ 海量应用示例
◉ 详细说明文档
焊锡球体积与高度测量
项目背景
鉴于焊锡球在芯片封装中的关键作用，其高度、圆度等参数直接影响产品质量。为确保稳定性和可靠性，需高精度测量技术应对反光、精度等挑战，实现全检要求，提升产品质量与生产效率。
- 测量精度
≤0.02mm
- 测量重复性
≤0.015mm
- 测量周期
≤600ms
技术参数
| 工作距离 | 115mm |
| 标准视场范围(mm) | 17.7*17.7 |
| Z轴区域重复精度 | <0.1μm |
| 数据分辨率(px) | 810万(2856*2848) |
| 像素间距 | 0.006μm |
| 3D测量工具 | 平面拟合、平面度、高度工具 |
业务挑战与机会
焊锡球检测的精度与重复性要求高，并且对CT时间也有严格的要求。
相机选型
SS081017
解决方案
3D-Vision使用裁切工具，将焊锡球裁切出来，然后使用Blob工具，找到每个焊锡球的位置，使用高度工具与体积工具一键测量。
