3D面共焦显微镜
产品特点：
• 新一代全自主桌面式共聚焦3D显微镜/轮廓仪
• 面扫描、真彩色，量程最大30mm（行程100mm），精度1nm
• 测粗糙度、翘曲/平整度、三维轮廓、尺寸、XY大视野拼接、表面图像等
• 更高测量效率：面阵成像，速度更快
• 复合功能：支持高精度测量模式（10nm精度）和高速测量模式（30mm量程）两种测量模式
• 可维护性：LED光源，稳定可靠、长寿命
产品介绍
面共焦3D显微：纳米级光学非接触式高精度量测检测
根据宽场显微成像原理，利用结构光照明调制被测物体的表面信息，除去离焦信号干扰，通过垂直轴向扫描得到微观表面3D形貌。同时适用于特征复杂表面（如散射表面）和光滑表面，根据应用场景，可灵活调整Z轴精度覆盖1nm至1μm区间。
原理图
“面阵光+共焦成像”技术商业化产品
• 自主研发系统级技术，独有专利
• 突破欧美巨头技术壁垒
• 国内商业化应用
• 融合人工智能，更新技术路径
产品参数
| 产品型号 | 100nm级 | 10nm级 | 1nm级 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 扫描原理 | 白光共聚焦 | 白光共聚焦 | 白光共聚焦 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 轴向扫描装置 | 电机 | 压电陶瓷+电机 | 压电陶瓷（高精度）+电机 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 量测Z精度μm | 0.1 | 0.01（PZT）、0.1（Motor） | 0.001（PZT）、0.1（Motor） | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 量程Z μm① | 30000 | 500（PZT）、30000（Motor） | 400（PZT）、30000（Motor） | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XY位移台mm② | 100 × 100 | 100 × 100 | 100 × 100 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 仪器尺寸（高 × 宽 × 深）mm | 780 × 475 × 595 | 780 × 475 × 595 | 780 × 475 × 595 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 仪器重量 kg | 55 | 55 | 55 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 选配物镜③ |
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| 注 | ①受限物镜工作距离，量程最大30mm；电机行程100mm； ②可按要求客制化，支持尺寸匹配、如12寸晶圆； ③不标配物镜；根据使用需要，选配物镜； ④完整显微镜包括测量头、物镜、底座、控制器及显示器、测量软件、量块，其中物镜与量块按需选配. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
行业应用
半导体晶圆前道：应用案例 Si、SiC、玻璃晶圆粗糙度测量
芯片封测中、后道：应用案例 晶圆激光切割过后切割槽的深度和宽度测量
芯片封测中、后道：应用案例 半导体金线键合测量，金线直径约10μm、空间角度大,拓展至3C、光模块等
