3D共聚焦显微镜

VT6100共聚焦显微镜

• 噪声评价功能

轻松获取外界环境施加到仪器自身的振动干扰,准确判断当前环境的适配度

• 独有的镜头防撞设计

确保在使用高倍物镜面临极小工作距离时也能保障镜头和样件安全


产品参数

仪器型号VT6100
行程范围X100mm (电动)
Y100mm (电动)
Z100mm (电动)
外形尺寸520×380×600mm
仪器重量50kg
测量原理共聚焦光学系统
显微物镜10×, 20×, 50×, 100×
视场范围120×120μm~1.2×1.2mm
高度测量重复性*¹(1σ)12nm
精度*1± (0.2+L/100)μm
显示分辨率0.5mm
宽度测量重复性*²(1σ)40nm
精度*2± 2%
显示分辨率lnm
XY位移平台负载10kg
控制方式电动
Z0轴扫描范围10mm
物镜塔台5孔电动
光源白光LED
工作环境电源100-240V AC, 50/60Hz, 2A 功率300W
工作温度温度15℃~30℃, 温度梯度<2℃/60分钟
相对湿度5%~95%RH, 无凝露
环境振动VC-C或更优
其他无强磁场,无腐蚀气体

*1在实验室环境下使用50X物镜测量4.7μm标准台阶样块

*2在实验室环境下使用50X物镜测量标准刻线样板


软件平台Xtremevision Pro

自研3D显微测量软件平台Xtremevision Pro

未标题-2.jpg

Xtremevision Pro

全自主开发的第二代显微3D测量软件平台,集成了图像扫描、3D分析、影像测量、自动化测量等四个大的模块化功能,能够完美适配中图W系列、VT系列、WT系列所有3D仪器机型,可自主识别机型种类,二合一机型可在白光干涉和共聚焦显微镜中做到自动切换扫描模式。

Xtremevision Pro 移植了中图在影像闪测领域的成功经验,重构了显微影像测量功能,可针对微观平面轮廓尺寸的点、线间的距离、角度、半径等参数进行直接测量和自动匹配测量。

  • 自动化mark点识别坐标定位自动化功能

    Mark点影像识别自动坐标位置校正,多区域坐标点位自动定位测量与分析,可组合式完成粗糙度、轮廓尺寸的批量自动化测量

  • 自动拼接功能

    支持方形、圆形、环形和螺旋形式的自动拼接测量功能,配合影像导航功能,可自定义测量区域,支持数千张图像的无缝拼接测量

应用案列

半导体行业 抛光、光刻、干/湿法刻蚀、激光加工

针对半导体制造工艺中经常用到的抛光工艺,包含晶圆正面抛光和背面减薄抛光、光刻工艺形成的大深宽比沟槽或图案、干/湿法刻蚀形成的沟槽结构、镀膜工艺形成的台阶高度、激光加工形成的镭射槽道等微观形貌,中图光学3D显微测量产品均能够实现高精度的测量效果,实现亚纳米级粗糙度、纳米级台阶高度、超大深宽比的沟槽形貌等参数测量


超精密加工应用案例


3C电子·蓝宝石玻璃制品(光面)应用案例

从校平后的3D图像及提取的剖面轮廓曲线来看,半成品的蓝宝石玻璃光面上分布有许多1~2nm的凸起,而从sa和ra数值对比来看,该蓝宝石制品的粗糙度一致性较好,表面比较均匀。